主要從事飛機發(fā)動機、微電子封裝用全溫度系列、多品種基材用稀貴金屬釬焊材料應用研究及成果轉(zhuǎn)化等工作。研究室現(xiàn)有專職研究人員8名，技術人員8名，其中碩士4名，正高級職稱1名，副高級職稱1名，工程師2名。

目前，研究室率先開發(fā)出封裝用脆性AuSn20合金釬料，達到了國外同類產(chǎn)品的質(zhì)量水平，結(jié)束了完全依賴進口的局面，對我國微電子器件和光電子器件等高新技術領域制造所急需的AuSn20合金系列產(chǎn)品國產(chǎn)化作出重大貢獻，獲云南省技術發(fā)明二等獎。開發(fā)出國內(nèi)多種航空發(fā)動機重要部件釬焊用高溫高強度帶材、絲材、粉體、焊膏、粘帶等系列釬料，達到俄羅斯、美國等同類產(chǎn)品水平，填補了國內(nèi)空白，技術處于國內(nèi)領先水平，獲國防科學技術進步三等獎。國內(nèi)首次制備出超高溫MoNi、MoRu、WCo、WCoPd陰極射線管用釬焊材料，滿足了國內(nèi)行波管、磁控管的需要，獲有色金屬科學技術三等獎。創(chuàng)新性地開發(fā)出了中低溫脆性AuGe12、AuSi3.5、AgCuG、AgCuSn、AgCuIn等釬焊材料制備新技術，攻克了脆性難加工釬料和易氧化釬料等技術難題，解決了我國高可靠光電子器件的釬焊和封裝基礎材料問題。